隨著終端廠商加速布局和產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)加碼，MiniLED技術(shù)在2021年迎來(lái)商用元年，并有望在未來(lái)幾年有望催生一系列投資機(jī)會(huì)，將對(duì)LED行業(yè)和半導(dǎo)體顯示行業(yè)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
當(dāng)前MiniLED背光技術(shù)成熟，已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨，目前正處于產(chǎn)業(yè)化落地期。據(jù)Arizton數(shù)據(jù)，2018年全球MiniLED市場(chǎng)規(guī)模僅1000萬(wàn)美元，預(yù)計(jì)2024年將上升至23.22億美元，6年CAGR為147.92%。
MiniLED產(chǎn)業(yè)概述
Micro LED因其超高發(fā)光效率和極佳的顯示效果而被認(rèn)為是極具潛力的下一代顯示技術(shù)，但由于技術(shù)難點(diǎn)較多，距離量產(chǎn)落地仍需較長(zhǎng)時(shí)間。
在Micro LED技術(shù)開(kāi)發(fā)空窗期，MiniLED作為折中技術(shù)率先推出，有望在背光端和直顯端重塑產(chǎn)業(yè)格局。
MiniLED尺寸為50-200微米，仍可采用現(xiàn)有的設(shè)備制作，生產(chǎn)難度及成本顯著低于MicroLED，因此能較早步入商用。
尺寸更小的MiniLED作為新一代高端顯示和背光技術(shù)，不光繼承了傳統(tǒng)小間距無(wú)縫拼接、寬色域、低功耗和長(zhǎng)壽命的特點(diǎn)，還擁有高防護(hù)性、可視角度大、高PPI、高亮度和對(duì)比度等優(yōu)勢(shì)。
MiniLED既能制造百余寸的商業(yè)顯示屏，又可以作為背光顯著優(yōu)化LCD顯示效果，產(chǎn)品前期主要定位高端市場(chǎng)，標(biāo)準(zhǔn)化后可期下探至中低端。
Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈
MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈包括上游（外延片+芯片）、中游制造（封裝+模組）以及下游終端應(yīng)用三部分。其中，封裝環(huán)節(jié)彈性最大，芯片環(huán)節(jié)其次。
MiniLED上游：芯片制造
MiniLED上游芯片制造是在藍(lán)寶石、SiC或者硅片等襯底上制造GaN基/GaAs基外延片，再經(jīng)過(guò)刻蝕、清洗等環(huán)節(jié)得到不同類(lèi)別的LED芯片。
由于LED產(chǎn)業(yè)的多年的發(fā)展，設(shè)備與工藝已較為成熟，且MiniLED對(duì)切割和轉(zhuǎn)移精度的要求還未達(dá)到MicroLED那么嚴(yán)苛的程度，因此其芯片制造難度相對(duì)較低，芯片廠僅需通過(guò)改進(jìn)和優(yōu)化工藝即可實(shí)現(xiàn)從常規(guī)尺寸到Mini尺寸的跨越。
2021年MiniLED產(chǎn)品有望消耗134.7萬(wàn)片LED4寸片，在目前芯片總產(chǎn)能中占比5.6%，成為L(zhǎng)ED芯片新一輪增長(zhǎng)動(dòng)能。
MiniLED芯片尺寸微縮化，芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向倒裝結(jié)構(gòu)，目前技術(shù)路徑基本成熟，國(guó)內(nèi)廠商具備量產(chǎn)能力。
LED芯片供應(yīng)商包括三安光電、華燦光電和乾照光電等中國(guó)大陸廠商，晶元光電等臺(tái)灣地區(qū)廠商以及歐司朗、日亞化學(xué)等國(guó)外廠商。
中國(guó)大陸LED芯片龍頭三安光電，已于2020年向國(guó)內(nèi)外下游客戶(hù)如TCL華星、三星電子等批量出貨MiniLED芯片。
中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)晶元光電、臺(tái)表科等廠商相對(duì)成熟，是蘋(píng)果Mini芯片主供商。
MiniLED中游：封裝&模組
中游封裝端是將芯片在固晶、焊線、配膠、灌膠固封環(huán)節(jié)后，形成顆粒狀成品，主要起到機(jī)械保護(hù)、加強(qiáng)散熱、提高LED性能和出光效率以及優(yōu)化光束分布等作用。
封裝由多種技術(shù)路徑并存，其中直顯封裝IMD/COB方案共存;背光封裝COB/COG方案并行，背光驅(qū)動(dòng)存在PM/AM兩種模式。
SMD封裝技術(shù)是目前工藝成熟、成本低廉的封裝搭配，其將在中低端MiniLED產(chǎn)品推廣中使用。而倒裝COB技術(shù)，則是面向未來(lái)的新型封裝技術(shù)，長(zhǎng)期來(lái)看，其發(fā)光效果優(yōu)勢(shì)、可靠性?xún)?yōu)勢(shì)和高密度排列優(yōu)勢(shì)將被進(jìn)一步放大，有望實(shí)現(xiàn)對(duì)SMD技術(shù)的替代。
傳統(tǒng)LED中游封裝環(huán)節(jié)技術(shù)要求較低，廠商格局較為分散，相關(guān)公司營(yíng)收規(guī)模和體量較小，MiniLED技術(shù)加成下，上游芯片端指數(shù)級(jí)增量，帶來(lái)模組價(jià)值顯著提升，相關(guān)市場(chǎng)空間和技術(shù)彈性較大。
隨著LED顯示進(jìn)入Mini/Micro時(shí)代，MiniLED燈珠排布更密集，分辨率(PPI)更高，MiniLED直顯采用RGB三色的LED模組，可實(shí)現(xiàn)RGB三原色無(wú)缺失的顯示效果，顏色鮮艷度和對(duì)比度出眾，更適合用于4K/8K大尺寸LED電視領(lǐng)域，有望承接高端小間距市場(chǎng);MiniLED顯示可分辨距離進(jìn)一步縮短至1-2米甚至近屏觀看，將能滿(mǎn)足更多商用場(chǎng)景需求以及邁入千億級(jí)民用市場(chǎng)。
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